半導體電子產業
粒徑分析採背光式顯微成像技術,以投影原理分析粒子粒徑、真圓度、長寬比及長度等輪廓資訊。別於傳統顯微鏡受限於景深與檢測量的限制,邑流微測的AI影像式粒徑分析,利用獨家全景深光學技術加上微流道高速動態檢測模組,達到100%快速擷取的檢測方式。不僅可讓視野內的粒子都清楚成像,更突破一般顯微鏡會產生球面像差(或稱魚眼畸變)的缺陷,適用於需要精確計算粒子尺寸或真圓度的粒徑分析應用。另,微流道高速檢測模組則亦克服了檢測量低的問題,大量粒子分析可大幅提升數據可靠度,微流道的設計更擴大量測液體的黏稠度彈性,不僅僅侷限在一般的水溶液。
量測範圍
1 μm - 400 μm
量測時間
10 - 15 minutes
檢測量
0.3 ml/min up to 3 ml/min
計數效率
100,000 particles per mL
解析度
最小至 0.18 um/pixel
通訊模式
USB 3.0
量測參數
粒徑、長度、真圓度、長寬比、特徵辨識
尺寸 / 重量
65(L) x 40(W) x 31(H) cm / 30 kg
利用AI影像式粒徑分析關節中的積水液體,根據影像觀察到之顆粒尺寸、外型特徵判斷該病症處於何種狀態。
針對初步分類中相似的結果,可以再進一步根據尺寸分析,進而彙整出不同病症差異。例如,可由上述圖表得知案例A&D的10微米粒子數量比例差異不大,但進一步分析可發現,案例A的粒子尺寸偏小,進而辨識是老化或外傷所造成的關節積水。
延伸閱讀
SEM顯微鏡升級應用:原理與用途解析,液態材料檢測應用介紹
粒徑分布分析:透過CMP Slurry製程,了解分析困境與解決方
邑流微測 FlowVIEW 採用先端雷射感測技術,搭配客製化多通管路,研發半導體奈米級濕製程「線上多通道粒子檢測系統」。顯影劑、混酸去光阻液、銅 / 鋁酸、DI water 檢測效果佳
粒徑分析基本原理
粒徑分析採背光式顯微成像技術,以投影原理分析粒子粒徑、真圓度、長寬比及長度等輪廓資訊。別於傳統顯微鏡受限於景深與檢測量的限制,邑流微測的AI影像式粒徑分析,利用獨家全景深光學技術加上微流道高速動態檢測模組,達到100%快速擷取的檢測方式。不僅可讓視野內的粒子都清楚成像,更突破一般顯微鏡會產生球面像差(或稱魚眼畸變)的缺陷,適用於需要精確計算粒子尺寸或真圓度的粒徑分析應用。另,微流道高速檢測模組則亦克服了檢測量低的問題,大量粒子分析可大幅提升數據可靠度,微流道的設計更擴大量測液體的黏稠度彈性,不僅僅侷限在一般的水溶液。
粒徑分析方法(微米)
AI影像式粒徑分析設備
邑流微測粒徑分析優勢
量測範圍
1 μm - 400 μm
量測時間
10 - 15 minutes
檢測量
0.3 ml/min up to 3 ml/min
計數效率
100,000 particles per mL
解析度
最小至 0.18 um/pixel
通訊模式
USB 3.0
量測參數
粒徑、長度、真圓度、長寬比、特徵辨識
尺寸 / 重量
65(L) x 40(W) x 31(H) cm / 30 kg
利用AI影像式粒徑分析關節中的積水液體,根據影像觀察到之顆粒尺寸、外型特徵判斷該病症處於何種狀態。
針對初步分類中相似的結果,可以再進一步根據尺寸分析,進而彙整出不同病症差異。例如,可由上述圖表得知案例A&D的10微米粒子數量比例差異不大,但進一步分析可發現,案例A的粒子尺寸偏小,進而辨識是老化或外傷所造成的關節積水。
延伸閱讀
SEM顯微鏡升級應用:原理與用途解析,液態材料檢測應用介紹
粒徑分布分析:透過CMP Slurry製程,了解分析困境與解決方