製程檢驗:濕製程生產中品質驗證如何建置?

製程檢驗:濕製程生產中品質驗證如何建置?

製程檢驗影響了整體製程品質,絕對是提升半導體良率的重要關鍵。過去常於成品才進行品質檢驗,但此時已浪費許多原物料資源,以及過程中耗費的人力與時間成本。隨著終端客戶要求日趨嚴格,如何建置濕製程中的品質驗證,避免被客戶highlight?我們一起進來找解方!

粒徑分布分析:透過CMP Slurry製程,了解分析困境與解決方案

粒徑分布分析:透過CMP Slurry製程,了解分析困境與解決方案

過去粒徑分布分析受限於傳統訊號式檢測,當需要檢測濃度高的液體樣品,粒子間訊號的互相干擾導致數據結果與預期中的不同。AI影像式粒徑分布分析設備結合Sizer與Counter兩大功能,成為強而有力的問題對策工具。

AOI液態檢測設備

快速了解AOI設備與液態檢測設備的差異性

隨著現今相關產品複雜度提高,面對液態材料或新興材料檢測時,傳統AOI設備早已不敷使用。那麼,液態材料怎麼測才能得到最佳的檢測結果?液態檢測設備又為什麼是比傳統AOI設備更好的解法?

影像式粒徑分析

粒徑分析介紹:了解AI影像式粒徑分析設備,突破產業困境

AI影像式粒徑分析別於傳統受限於景深與檢測量,利用獨家全景深光學技術加上微流道高速動態檢測模組,達到100%快速擷取的檢測方式。不僅可讓視野內的粒子清楚成像,更突破一般顯微鏡會產生魚眼畸變的缺陷,適用於精確計算粒徑分析以及真圓度的應用。

Flow AOI 半導體濕製程微汙染檢測

Flow AOI 半導體濕製程微汙染檢測

半導體應用品質和良率一向是台灣半導體以及製造業者最重視的課題。在半導體零件清洗製程中,去離子水的潔淨度對良率而言至關重要。然而目前技術卻還是很難做到多點位濕製程材料的即時性臨場監測。

粒徑分析:CMP Slurry先進半導體濕製程微汙染檢測

粒徑分析:CMP Slurry先進半導體濕製程微汙染檢測

CMP在半導體製程中一直扮演著不可或缺的角色。目前全世界半導體製造商,包括台灣著名大廠台積電、聯電等皆有CMP製程。然而,隨之衍生的Slurry(研磨液)處理問題,也不斷地困擾著相關業界。

散熱材料研發:導熱膏/錫膏/銀膠

散熱材料研發:導熱膏/錫膏/銀膠

散熱功能大幅影響電子零件的效率和使用壽命。尤其對於空間有限的筆電、智慧型手機等,散熱功能更是一大考驗。

自動化監測設備: 多通道微汙染即時監控-邑流微測

自動化監測設備: 多通道微汙染即時監控-邑流微測

半導體製程複雜度不斷增加,代表需更大量的能源消耗。如何在精密製程與達到淨零碳排目標中取得平衡,將是半導體產業接下來的大挑戰。而自動化微汙染監控將是影響淨零碳排達標的重要關鍵。