Product Feature

產品特色

  1. 直接整合至營運中機台
  2. 自動化多點位分析
  3. 24 小時監控微奈米粒子數量變化
  4. 減少無效稼動,提升清洗製程效率
  5. 每年最高可節省 72%成本
  6. 顯影劑、混酸去光阻液、銅/鋁酸、DI water檢測效果佳

Advantage

產品優勢

缺陷預判

自動示警,微奈米粒子出現微汙染狀況,潔淨程度達警示標準,可提前更換濾心,預防產品出現狀況

最佳化建議

智慧化交叉比對濾心尺寸、壽命、保養週期,評估製程潔淨度。並提供最佳化建議

建立穩定製程標準

產線機台之清潔維持穩定的製程標準,確保此一製程不會成為客戶highlight的一環

半導體全產業應用
晶圓製造
封裝測試
產品優勢
  1. 一機多點位切換
  2. 自動化微奈米子即時監控
  3. 比對良率 & 污染物關係
  4. 彈性檢測排程自動預警
產品應用
  1. 水洗製程(DI WATER)
  2. 蝕刻製程(金屬蝕刻液)
  3. 脫膜製程 (剝膜液、脫膜劑)
  4. 微影製程 (銅酸、鋁酸)
導入客戶
  1. 台灣知名半導體封裝廠
  2. 晶圓製造廠
  3. 台灣面板大廠

Specification

產品規格

量測範圍 0.1 μm - 50 μm
可容許誤差範圍 40000 counts/ml @ 5% Coincidence Error
校正 追溯至NIST
通訊模式 RS485/Modbus, 4~20 mA
外箱 / 管路 / 取樣介面 不銹鋼 / PFA / 石英
LED燈指示 電源 / 故障 / 正常取樣 / 異常警告
取樣溫度 / 壓力 0-70 °C / 150 PSI

Case Study

精選案例

國內半導體封裝大廠
微汙染即時監測,預算內提升品質&良率