SEM顯微鏡過去多用於檢測固態樣品，但在半導體上百道製程，亦或是PCB面板、LED晶片等電子產品製程，都可能使用到銀膠、研磨液、油墨等液態材料，如果這些液態材料產生缺陷，便會影響整體產品良率，但針對液態物質該如何進行分析才能達到最好之效果？
