產業痛點

受制於研磨液本身特性，Slurry的基本成份必定包含了研磨用的固狀顆粒，且顆粒大小分布不均。但對於產線而言，真正需要的顆粒尺寸約0.1um。如果過大或有聚集現象的研磨粒子，未能事先被檢測去除，而是直接導入製程，便可能刮傷晶圓表面；另一方面，如果研磨粒子中的極小雜質無法被濾除，則可能殘存在晶圓表面，形成晶圓缺陷與汙染。

邑流應用

高解析影像
CeO2 slurry在SEM下 ▼ 放大160000x ▼
   
其他樣品影像
CMP Slurry ▼ TiO2 slurry ▼
SiO2 slurry ▼ Al2O3 slurry ▼

 

然而，傳統的固態乾式檢驗，必須先烘烤液態樣品，使其產生團聚或變質的狀況，產線只能觀測到非原貌的失真樣本，影響良率結果。為此，邑流微測提出的液態檢測方法，藉由獨家的奈米薄膜技術保存液態樣品原始樣貌，提供高解析度且原始、奈米等的影像結果。相關產線可直接藉由影像分析，量化異常尺寸的粒子數以及聚集程度，篩出不該有的雜質，在先進半導體製程 CMP slurry 檢測 (IQC IPQC)中 ，協助半導體廠先進製程深度研發與控管品質。非常適合應用於「研磨液出貨前的檢測」與「未來線上監測應用」。目前FlowVIEW也已協助知名半導體製造商大廠進入3 nm先進製程的檢測與監測。