從源頭杜絕風險：如何透過進料檢驗強化 CDS 製程潔淨度

忽略進料檢驗，微污染恐導致製程穩定性風險

對半導體產業而言，化學品進料污染更不是小事，一旦忽略，微粒或異物可能直接影響晶圓良率、製程穩定性、設備壽命及產品可靠性，甚至可能損害客戶信任與法規合規性。因此，在進料階段建立嚴格的檢測與控制流程，是確保製程穩定與產品品質的關鍵一步。

FlowVIEW 可以為進料檢驗(IQC)提供以下分析：

• 化學品純度檢測，精準分析粒徑分布、顆粒計數及形貌特徵。
• AI自動判別粒子類型，提供可視化影像分析結果。

PI Film Coating的進料品質監控

解決方案：流體智動化光學影像檢測解決方案 LEADquid 800 Series

在 PI 薄膜塗佈製程中，PI 塗佈後需經軟烤與固化約 2–3 天，再由 AOI 進行表面檢查。然而許多塗佈瑕疵往往在最後階段才被發現，此時產品已無法挽回。

微汙染粒子造成的表面瑕疵

即使經過過濾，生產前樣品中仍存在殘留微污染粒子。粒子可視化分析顯示，其主要來源為 NMP 混合不均所造成的凝膠型異常。透過 AI 粒子辨識與分類技術，系統可針對結晶凝膠粒子進行快速區分，協助製程人員即時辨識異常、定位污染來源，並有效提升前段製程控管效率。