光阻|去離子水|蝕刻半導體濕製程
應用領域

Demand

化學機械研磨液

研磨液中粒徑、成分分析;粒子聚集與分散性分析,解決製程缺陷監測的問題。

金屬電鍍

PCB製程中劣化電鍍液中重金屬顆粒析出,導致終端產品產生異常,因此需進行即時監測分析。

塗料、噴漆

分析塗料或塗料懸浮液中顆粒分佈與分散性。

錫膏、散熱膏與IC封裝銀膠等製程分析

液態製程分析,確保相關膏狀與銀膠等產品製程沒有異常。.

SEMI note

產線濕式製程精準檢測

Electronics/SEMI 臨場觀測濕式製程

  • 污染物識別
  • 成分分析
  • 粒徑大小/粒徑分佈

  • 形狀
  • 分散/匯聚程度
  • 濃度


FlowVIEW在電子/ SEMI製造過程中所提供的價值

CMP Slurry
Resin mixed with Fillers
Metal palladium particles in Poor quality plating solution