30秒看瓶頸

 

  • 檢測機台占用率偏高
  • 檢測結果判斷基準不一
  • 他廠解決方案辨識率不佳且費用高

 

30秒看效益

 

  • 解決目前問題,有效提升作業效益
  • 彈性設計:自動與手動量測功能並進,特殊情況可雙重確認

 


  位於南臺灣的磊晶片大廠,因產線作業需求,過往多倚賴人工手動量測「粒子多層厚度」與「內外圓」。導致產線使用中的機台占用率過高,加上人工判斷常因各種因素而有判斷基準不一的狀況,影響整體量測結果的精準度。
 
  為排除不可控的人為變因、標準化判斷基準,同時提升機台稼力,此晶片廠開始尋求解決方案。原先合作的廠商雖完成開發判別辨識的功能,但辨識率不佳且費用偏高。隨後經友廠介紹FlowVIEW邑流微測,一個從工研院量測中心Spin-off的新創團隊,專精Flow AOI影像式解決方案。
 
  「在多次溝通討論的過程中,感受到邑流微測很願意傾聽客戶需求,也能依據我們的回饋,作到客製化的設計。」本回受訪的專案負責人特別提到,他們在量測過程,有時會遇到辨識不佳的圖面,於是邑流微測的開發團隊同時開發了自動與手動雙量測功能,讓他們可先運用門檻參數過濾干擾因素,再以手動量測作進一步確認,有效提升了使用者的量測便利性。
 
  此外,由於內外圓量測的原圖在拍攝時,需調整至微分干涉(DIC)顯微功能,以致於進行量測分析時,經常無法與預設參數相符,增加辨識難度。經由不斷討論改善後,邑流微測開發團隊於量測軟體中增加「灰階功能」,藉此過濾色階的問題,提升此軟體進階分析能力,而這功能也大幅降低了原本的辨識難度,達到減少對應參數過多的不穩定數值分析輸出。
 
  總體而言,邑流微測在此次晶片客戶的合作案上,對於雙方之間需求、合作、改善的執行開發來說,邑流團隊技術不僅可以解決此廠目前作業端所遇之瓶頸,且費用也是在多家廠商中,屬於可接受範圍;讓使用者考量在有限預算內,優化工作流程,以達到更佳的產出效益。